代工业务再遭打击！传英特尔(INTC.US)最新制造工艺未通过博通(AVGO.US)测试
英特尔发言人表示：“英特尔18A工艺已经投入使用，运行良好且产量不错，仍计划在明年开始大规模生产。尽管行业对18A工艺充满兴趣，但出于政策原因，我们不对具体的客户发表评论。”与此同时，博通发言人表示，该公司正在“评估英特尔代工厂提供的产品和服务，尚未得出评估结论”。
知情人士称，博通的工程师对该工艺的可行性仍存有疑虑，这可能与晶圆上的缺陷数量或芯片质量有关，而能否提高晶圆的良品率对实现大规模生产至关重要。
截至发稿，英特尔周三美股盘前跌近3%。截至周二美股收盘，英特尔股价今年以来已累计跌近60%，是道琼斯指数中表现最差的成分股。
英特尔转型计划困难重重
自首席执行官Pat Gelsinger三年前掌舵英特尔以来，该公司一直以代工企业形象示人。这是Pat Gelsinger扭转公司局势的重要策略之一，通过代工制造其他企业设计的芯片以寻求在高端芯片制造领域重获一席之地。但近年来，英特尔在芯片制造领域始终落后于竞争对手。该公司在4月提交给美国证券交易委员会的文件显示，其芯片代工业务2023年营运亏损达70亿美元。不过，英特尔高管们预计，代工业务将在2027年实现收支平衡。
测试失败是对英特尔寄予厚望的代工业务的又一打击，尤其是在该公司整体业务面临挑战之际。8月早些时候，英特尔公布的财报显示，该公司第二季度销售额同比下降1%至128亿美元，低于分析师预期的129.5亿美元;调整后的每股收益为0.02美元，低于分析师预期的0.10美元。此外，该公司预计，第三季度销售额将达到125亿至135亿美元，远低于分析师预期的143.8亿美元;预计调整后的每股亏损为3美分，而分析师预期为每股收益30美分。
英特尔还宣布将裁员逾1.5万人，并暂停了自1992年以来一直实行的派息。该公司希望借此推进运营模式转型，扭转芯片制造业务长期亏损的局面。首席执行官Pat Gelsinger表示，公司计划在2025年缩减100亿美元开支，因而“必须调整成本结构，以符合新运营模式”。
此外，值得一提的是，据报道，半导体行业资深人士陈立武(Lip-Bu Tan)在8月底退出了英特尔(INTC.US)董事会，原因是他与该公司首席执行官Pat Gelsinger和其他董事在公司冗余的员工规模、厌恶风险的文化和人工智能战略落后等问题上存在分歧。
资料显示，作为恢复英特尔全球领先芯片制造商地位计划的一部分，陈立武于两年前加入英特尔董事会。该公司董事会于2023年10月扩大了陈立武的职责，授权他监督制造业务。英特尔董事会主席Omar Ishrak曾指出，陈立武是半导体行业备受尊敬的全球领导者，他在软件、半导体和风险投资上的专业知识、深厚的业界关系和丰富的上市公司董事会经验将为英特尔董事会带来更多宝贵的视角。然而，这一任命还不到两年就戛然而止，显示出英特尔转型计划的不确定性。
英特尔的投资者对该公司的转型计划已经失去了耐心，该计划涉及在新的芯片和生产技术上大举投资，而英特尔正试图在收入萎缩的情况下这样做。更重要的是，英特尔目前的产品并不是那些向人工智能基础设施投入资金的人想要的，这意味着英特尔正在失去市场份额。
本月晚些时候，Pat Gelsinger和其他一些关键高管将向公司董事会提交一份剥离不必要业务并削减资本支出的计划。此次计划将包括如何通过出售包括可编程芯片部门Altera在内的业务以实现总体降本的想法。此外，有知情人士称，该公司正在讨论各种可能情况，包括拆分其产品设计和制造业务，以及哪些工厂项目可能会被取消。