国泰君安：华为Mate 60 Pro取得“芯”突破 半导体制造国产化预期升温

查投资获悉，国泰君安发布研究报告称，8月29日，华为开售Mate 60 Pro，搭载自研芯片并支持卫星通话功能;9月4日，美国彭博社发表文章指出其委托专业机构对华为新机进行了拆机检测;8月30日，中国移动发布5G射频收发芯片“破风8676”。此外，我国半导体设备出货额逆势大增，2023年二季度出货额达75.5亿美元，环比增长15%，同比大增29%。该行认为华为在高端芯片制造领域取得重大突破，国内半导体设备、先进材料和关键零组件有望受益于新一轮国产化浪潮。

国泰君安主要观点如下：

全球半导体产业需求疲软，但我国晶圆制造和半导体设备需求增长强劲。

据SEMI数据由于宏观经济形势的挑战和半导体需求疲软，预计2023年全球半导体设备市场规模同比减少18.6%至874亿美元，同时预计2024年将复苏至1000亿美元。我国半导体设备出货额逆势大增，2023年二季度出货额达75.5亿美元，环比增长15%，同比大增29%。半导体设备需求增长的背后是我国晶圆代工规模的快速增长。2022年我国大陆地区晶圆代工市场规模达1036亿元，增长47.5%，2020年以来三年复合增速接近40%。本土代工需求的提升直接拉动半导体设备需求，但关键设备和先进制程领域的自主化水平仍低。

我国晶圆制造全球份额提升，但先进制程领域仍待突破。

半导体产业具有典型的全球化分工特征，但在全球科技摩擦持续升温的背景下亟需保障产业链供应链安全。我国半导体产业在关键设备和基础材料领域整体自主化水平仍低。我国大陆地区晶圆厂整体占据16%的全球份额，但主要产能在10nm以上制程，先进制程的产能规模显著不足。2022年台积电在全球晶圆代工厂中占据63%的市场份额，大陆地区晶圆代工企业中芯国际、华虹集团和晶合集成分别位列第四、五和第九名。全球前十大晶圆代工厂市场份额达94.6%，而中国大陆地区三家晶圆厂的市场份额为10.88%，相较2021年提升0.56个百分点。

我国晶圆制造领域需重点提升光刻/刻蚀和量检测等前道设备自主化水平。

前道设备在半导体设备份额中平均占比在80%以上，我国大陆地区半导体前道设备市场规模从2017年的450.4亿元增长到2022年的1540.4亿元，GAGR达27.8%，其中光刻设备占17%，薄膜沉积设备占23%，研磨/刻蚀/清洗设备占比最高达30%，其余是量检测设备、离子注入设备和扩散设备等。我国晶圆加工非美设备和本土设备占比提升，2020年美国设备占我国采购份额的53%，预计到2023年将回落至43%，来自日本、欧洲和中国本土的设备占比明显提升。

投资建议：

1)华为Mate60系列产品陆续发布，受益于销量预期抬升的供应链公司通富微电(002156.SZ)、甬矽电子(688362.SH)、力芯微(688601.SH)等，受益卓胜微(300782.SZ)等;

2)受益高端芯片自主制造突破的半导体设备和先进材料等中科飞测(688361.SH)、精测电子(300567.SZ)、北方华创(002371.SZ)、华海清科(688120.SH)、华大九天(301269.SZ)等;

3)卫星通信、盘古大模型等新技术的应用铖昌科技(001270.SZ)、和而泰(002402.SZ)，受益华力创通(300045.SZ)等。

风险提示：华为Mate60手机销量不及预期;全球技术封锁加剧。