电子电气产品热管理材料厂商思泉新材(301489.SZ)拟首次公开发行1442万股

查投资讯，思泉新材(301489.SZ)披露招股意向书，该公司拟首次公开发行1442.0334万股，占发行后总股本的比例为25%;发行后总股本为5768.1334万股。初步询价日期为2023年9月28日，申购日期为2023年10月12日。据悉，公司曾于2016年11月4日起在全国中小企业股转系统公开挂牌转让，后于2020年3月5日终止挂牌。

招股书透露，该公司是一家以热管理材料为核心的多元化功能性材料提供商，致力于提高电子电气产品的稳定性及可靠性。报告期内，公司主要销售的产品为人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片等热管理材料，主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴设备等消费电子应用领域。

2020年度、2021年度及2022年度，该公司归属于母公司所有者的净利润分别为5299.17万元、5738.81万元及5839.75万元。2023年1-9月，公司预计实现营业收入3.03亿至3.19亿元，上升4.22%至9.84%。归属于母公司股东的净利润3362.48万至3643.89万元，上升1.17%至9.63%。扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润3321.88万至3603.30万元，上升10.03%至19.35%。

若本次股票发行成功，募集资金将用于投资下列项目：2.70亿元用于高性能导热散热产品建设项目(一期)，8200.00万元用于新材料研发中心建设项目，1.21亿元用于补充流动资金;合计4.73亿元。